分析軟化水處理再生液流速會(huì)對(duì)再生效果有直接影響

　　全自動(dòng)軟化水設(shè)備組成當(dāng)中有一個(gè)是樹脂罐，里面裝的一般是強(qiáng)酸型鈉離子陽(yáng)樹脂，在像軟化水設(shè)備中加入樹脂的過(guò)程中有一些注意事項(xiàng)，還有樹脂進(jìn)行再生時(shí)，一定要控制好樹脂再生液溫度。

　　樹脂再生液溫度或高或低都不好，好是在常溫下進(jìn)行，像陶氏離子樹脂再生時(shí)如果沒(méi)有把握好再生液溫度和再生時(shí)間的話，就會(huì)給樹脂極大影響，當(dāng)原水中Si02<ΣA<10%，加熱堿液不經(jīng)濟(jì)Si02<ΣA比值升高時(shí)，加熱堿液除硅效果明顯提高。對(duì)于陰離子交換樹脂，如果增加再生液溫度，就會(huì)減少再生時(shí)間，但是有一定的范圍，如果太高超出這個(gè)值就會(huì)使交換基團(tuán)分解，從而減少使用壽命，提高再生液的溫度可以改善對(duì)硅酸的再生效果和縮短再生時(shí)間，但溫度太高易使樹脂的交換基團(tuán)分解，影響其交換容量的使用壽命。實(shí)踐證明，再生和清洗的佳溫度對(duì)于工型強(qiáng)堿性陰樹脂為35~50℃II型為(35士3)℃在動(dòng)態(tài)陰離子交換過(guò)程中，HSiO-3在樹脂層中的分布情況與其他陰離子有些不同。HSiO-3雖然主要是被下層的陰樹脂吸附著，但就是在上層的樹脂中也有少量吸附。同理，再生時(shí)，樹脂層中硅酸氫根被置換出來(lái)的速度也就比較緩慢。堿液不加熱要增加再生劑的耗量。

　　再生液流速會(huì)對(duì)再生效果有直接影響，我們通常會(huì)把流量控制在每小時(shí)四到八米，如果樹脂接觸實(shí)踐不到這個(gè)范圍時(shí)，或者說(shuō)接觸時(shí)間短的話，應(yīng)該對(duì)再生液流速或直徑做出修改，　強(qiáng)型離子交換樹脂的再生濃度一般采用2%-5%，弱型離子交換樹脂容易再生，對(duì)再生效率影響不大，再生濃度一般采用0.5%一5%。樹脂再生后，再生系統(tǒng)管道與樹脂層內(nèi)殘存一定量的再生劑，DOWEX樹脂代理商需用水(或去離子水)進(jìn)行清洗，這個(gè)過(guò)程也稱為“置換”清洗水量是系統(tǒng)、設(shè)備自用水量的一部分。置換過(guò)程中的需水量。